Por Che Pan, Eduardo Baptista y Casey Hall
Huawei Technologies afirmó el lunes que fabricará semiconductores líderes en la industria utilizando una nueva tecnología en un plazo de cinco años, lo que subraya los esfuerzos de Pekín por neutralizar las sanciones de los Estados Unidos que han dificultado a China la fabricación de chips de última generación.
Huawei, durante un simposio sobre semiconductores en Shanghái, señaló que sus chips de gama alta tendrán una densidad de transistores equivalente a los procesos de 1,4 nanómetros (nm) para 2031, aunque no proporcionó datos independientes sobre su rendimiento.
El objetivo es significativo, ya que se considera ampliamente que la capacidad probada más avanzada de China para la fabricación de chips ronda los 7 nanómetros, mientras que se espera que los 1,4 nm estén cerca de la frontera global de la fabricación avanzada de chips hacia finales de la década.
En general, se considera improbable que China alcance ese nivel únicamente mediante la fabricación convencional, debido a que Washington ha restringido su acceso a herramientas avanzadas de litografía y a otras tecnologías clave de semiconductores.
La taiwanesa TSMC, el mayor productor mundial de los chips más avanzados, utiliza actualmente una tecnología de fabricación de 2 nm y prevé introducir un proceso de 1,4 nm para su producción en masa en 2028.
«LEY DE ESCALADO TAU»
Huawei presentó el lunes un nuevo principio para la mejora de chips, señalando que la industria ya no puede depender de la reducción del tamaño de los transistores para lograr avances informáticos —un patrón conocido como la Ley de Moore—, ya que se han vuelto tan pequeños que sus dimensiones se miden en unos pocos átomos.
En su lugar, la denominada Ley de Escalado Tau (Tau Scaling Law) se centra en reducir el tiempo que tardan las señales y los datos en desplazarse a través de los chips y los sistemas informáticos, explicó Huawei.
Aunque la industria mundial de chips invierte cada vez más en soluciones posteriores a la Ley de Moore —desde el empaquetado avanzado hasta los chiplets—, la búsqueda se ha vuelto especialmente urgente para China.
Los controles de exportación de los Estados Unidos han restringido el acceso de las empresas chinas a las herramientas de fabricación de chips más avanzadas, en particular a los equipos necesarios para fabricar chips en los nodos de proceso de vanguardia.
Esto ha hecho que las vías alternativas para obtener un mayor rendimiento sean fundamentales para el objetivo de Pekín de construir una industria de semiconductores autosuficiente y líder a nivel mundial.
«Lo que propone Huawei es un cambio del escalado tradicional impulsado por el nodo a un escalado de eficiencia a nivel de sistema», afirmó He Hui, directora de investigación de semiconductores en Omdia.
«En lugar de depender únicamente de transistores más pequeños, la empresa se centra en acortar la interconexión, reducir la latencia y mejorar el movimiento de datos dentro del chip, lo cual es una vía creíble para extraer más rendimiento cuando la litografía de vanguardia está restringida».
EL AUGE DE LA IA ELEVA LA APUESTA
La relevancia de los avances de Huawei en materia de chips es doblemente alta, ya que las tecnologías de frontera se han convertido en un pilar cada vez más importante para el desarrollo económico futuro y el apalancamiento geopolítico de China.
La serie de chips Ascend de Huawei es fundamental para impulsar los modelos de inteligencia artificial chinos, incluido el último modelo insignia de DeepSeek, el V4, lanzado el mes pasado.
Huawei adelantó que sus chips Kirin para teléfonos inteligentes, cuyo lanzamiento está previsto para finales de este año, serán los primeros en utilizar una arquitectura de escalado Tau llamada LogicFolding, la cual, según la empresa, acortará el cableado interno de los chips y mejorará considerablemente el rendimiento.
LogicFolding también se aplicará a los chips Ascend para 2030, así como a los grandes clústeres de IA compuestos por cientos o miles de chips que alimentan los centros de datos, detalló la compañía.
Asimismo, añadió que su división de chips ha diseñado y producido en masa 381 chips en los últimos seis años basados en la Ley de Escalado Tau para su uso en industrias que incluyen los teléfonos inteligentes y la computación de IA.
ALTERNATIVA LOCAL A NVIDIA
Huawei fue incluida en una lista negra comercial de los Estados Unidos en 2019 que la privó de muchas tecnologías de origen estadounidense, incluidos chips y software, y restringió su capacidad para depender de fabricantes contractuales globales de chips.
Huawei entró en lo que describió como un «modo de supervivencia extrema» tras la imposición de las restricciones. Un proyecto secreto de chips de respaldo liderado por He Tingbo, presidenta del negocio de semiconductores de Huawei y directora de su Comité de Científicos, se convirtió en una pieza central de su estrategia de supervivencia.
La empresa protagonizó un regreso sorpresa en 2023 con el lanzamiento de su serie de teléfonos inteligentes Mate 60 con capacidad 5G, impulsados por un sistema en chip (SoC) producido por el mayor fabricante contractual de chips de China, Semiconductor Manufacturing International Corp (SMIC), utilizando tecnología de 7 nm.
Las acciones de SMIC subieron un 7,6% el lunes tras el anuncio de Huawei sobre su arquitectura LogicFolding. SMIC también ha invertido recientemente en vías posteriores a la Ley de Moore, estableciendo un instituto de investigación de empaquetado avanzado en Shanghái en enero.
La demanda de chips Ascend ha aumentado en China este año, a medida que las empresas tecnológicas locales buscan alternativas a la firma estadounidense Nvidia, cuyos procesadores de IA más avanzados tienen restringida la venta en China.
El director ejecutivo de Nvidia, Jensen Huang, declaró a principios de este mes que la compañía prácticamente había «cedido» el mercado de chips de IA de China a Huawei.
A pesar de reconocer los avances, los analistas señalan que China sigue por detrás de los líderes mundiales en la tecnología de procesos más avanzada.
«El coste, la potencia, el calor y la integración de sistemas siguen siendo desafíos importantes, especialmente para los servidores de IA en la nube», apuntó Brady Wang, director asociado de Counterpoint Research.
«A corto plazo, China podría estrechar la brecha con los líderes globales, pero seguirá existiendo una brecha tecnológica con los nodos más avanzados», añadió.
He, la responsable de chips de Huawei, admitió que su enfoque más reciente todavía se enfrenta a grandes obstáculos, como la necesidad de nuevas herramientas de diseño de chips adaptadas al escalado Tau y el desafío de evitar el sobrecalentamiento, desde los chips móviles hasta los grandes centros de datos de IA.
«Dadas todas las diversas restricciones, hemos encontrado algunas soluciones bastante buenas… Puedo decir con confianza que en los próximos 10 años nuestras soluciones para la computación móvil y la computación de IA serán competitivas», concluyó He.
